Lenovo™ anuncia un novedoso proceso de fabricación de PC

Lenovo anunció un nuevo proceso de soldadura de baja temperatura (LTS, por sus siglas en inglés) aún no patentado que fue desarrollado por la empresa para mejorar la fabricación de computadoras personales conservando energía y aumentando la confiabilidad. Desde hace más de 10 años, cuando debió abandonar el uso de soldadura con plomo, la industria de electrónica busca una solución para reducir las emisiones de carbono dejando de usar exclusivamente la soldadura con estaño, que requiere temperaturas extremadamente altas, de modo que consume más energía y agrega una tensión considerable en los componentes. Con un nuevo proceso de LTS, Lenovo demuestra seguir estando al frente de la innovación, ya que presenta un proceso de fabricación innovador que no solo se puede aplicar a los productos de Lenovo, sino que se puede aplicar universalmente a toda la fabricación de electrónica que incluya circuitos impresos sin agregar ningún costo ni afectar el rendimiento para los clientes.

La verdadera innovación está en la ciencia y en las pruebas requeridas para desarrollar y validar el nuevo proceso de LTS. Lenovo investigó miles de combinaciones de materiales de pasta de soldadura compuestos por una mezcla de estaño, cobre, bismuto, níquel y plata, así como composiciones específicas de fundente y perfiles únicos de tiempo y temperaturas de calentamiento que podrían combinarse para permitir este proceso. Como se suele proceder en el ensamblaje estándar en electrónica que emplea la tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés), primero se imprime la mezcla de soldadura y fundente en la cara de la placa de circuito. Luego se agregan los componentes y se aplica calor para fundir la mezcla de soldadura, lo cual asegura y conecta los componentes a la placa. Con el nuevo proceso de LTS, el calor de soldadura se aplica a una temperatura máxima de 180 grados Celsius (70 grados menos que con el método anterior). En todo el proceso de pruebas y validación, Lenovo empleó materiales existentes para componer la pasta de soldadura y equipos de hornos existentes para calentar, de modo que Lenovo puede implementar el nuevo sistema sin aumentar los costos de producción.

Después de la validación del procedimiento, Lenovo descubrió una reducción significativa en las emisiones de carbono debido al uso del nuevo proceso. El procedimiento ya se emplea en la producción de la ThinkPad serie E y la quinta generación de la X1 Carbon recientemente anunciada en CES. En el 2017, Lenovo piensa implementar el nuevo proceso de LTS en 8 líneas de SMT y estima que se reducirán las emisiones de carbono hasta un 35 %. El objetivo de Lenovo para finales del 2018 es tener 33 líneas de SMT con 2 hornos por línea que empleen este nuevo proceso, con lo cual se logrará una reducción anual estimada de 5 956 toneladas métricas de CO2. Para ponerlo en perspectiva, la reducción de emisiones de CO2 equivale al consumo de 670 170 galones de gasolina por año.

Con el nuevo proceso, Lenovo también espera mejorar la confiabilidad de sus dispositivos debido a la menor tensión térmica durante el procedimiento de “horneado”. En las primeras etapas de implementación, Lenovo ha observado una disminución del 50 % en el alabeo del circuito impreso y una reducción en piezas defectuosas por millón durante el proceso de fabricación.

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